NAJAVE

Nove tehnologije elektrotehničkih materijala

Kod:
PFE217
Studij/semestar:
  • PEIT-M - 1. semestar
Nositelj/i kolegija:
Izvoditelj/i kolegija:
Izvedbeni program
Preuzimanje
Predavanja Vježbe ECTS bodovi
30 15 4
Ishodi učenja

Odgovorno iznositi posljedice primjene nanotehnologije na drušvo.

Odgovorno iznositi etičke dileme primjene nanotehnologije na čovječanstvo i njegovu budućnost.

Primjenjivati računalne programe za vizuelizaciju, molekularne simulacije i termičko projektiranje u elektrotehnici i tehnologiji elektrotehničkih materijala.

Vrednovati, uspoređivati i poznavati pakiranja elektroničkih komponenti.

Predvidjeti pojavu narušavanja supravodljivosti kod supravodljivih materijala u datom radnom okružju.

Klasificirati koroziju i sastaviti prijedlog rješenja problema.

Preduvjeti za upis
nema ih
Sadržaj

Redovito ažuriranje na web stranici: http://www.pfst.hr/~ivujovic/stare_stranice/ntem.htm

Struktura materije, povezanost strukture s makorskopskim svojstvima. Vrste i podjela materijala. Pojave u materijalima i njihova primjena. Optička mikroskopija. Kompozitni i pametni materijali. Poluvodička tehnologija. Nanotehnologija.Femtotehnolgoija.  LCD i plazma tehnologija. Molekularlna elektronika. Pakiranje elektrotehničkih i elektroničkih proizvoda. Termička izvedba elektrotehničke i elektroničke opreme. CFD. Degradacija svojstava materijala. Korozija.

Preporučena literatura

Zabilješke s predavanja: http://www.pfst.hr/~ivujovic/stare_stranice/pdf_zip_word/net.pdf

Laboratorijske i računalne vježbe: http://www.pfst.hr/~ivujovic/stare_stranice/pdf_zip_word/net_vjz.pdf

Dopunska literatura

1.      W. D. Callister, Materials Science and Engineering – An Introduction, sedmo izdanje, John Wiley & Soms, New York, 2007.

2. S. O. Kasap, Principles of Electronic Materials and Devices, treće izdanje, McGraw Hill, New York, 2006.

3. . Spaldin, Magnetic Materials – Fundamentals and Device Applications, Cambidge University Press, Cambridge, 2006.

4.  E. Hummel, Electrical Properties of Materials, treće izdanje, Springer, New York, 2005.

5. L. Solymar, D. Walsh, Electrical Properties of Materials, sedmo izdanje, Oxford University Press, Oxford, 2004.

6. I. Kuzmanić, R. Vlašić, I. Vujović: Elektrotehnički materijali, Visoka pomorska škola u Splitu, 2003.

7. A. J. Moulson, J. M. Herbert (ur.), Electroceramics: Materials, Properties, Applications. 2nd Edition. John Wiley &Sons, Ltd, New York, 2003.

8. R. Remsburg: Thermal Design of Electronic Equipement, CRC Press, London, 2001.

9. N.C. Lee, Reflow Soldering Processes and Throubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies, Newnes, Oxford, 2002.

10. R. Remsburg, Thermal Design of Electronic Equipement, CRC Press, Boca Raton, 2001.

11. G. R. Blackwell: The Electronic Packaging Handbook, CRC Press, IEEE Press, New York, 2000.

12. T. H. Courtney, Mechanical Behaviour of Materials, drugo izdanje, Waveland Press, Long Grove, 2000.

13. L. Tsakalakas, Nanotechnology for Photovoltaics,CRC Press, New York, 2010.

14. G.L. Hornyak, H.F. Tibbals, J. Dutta, J. J. Moore, Introduction to Nanoscience & Nanotechnology, CRC Press, New York, 2009.

Način ocjenjivanja
- Preuzimanje